机身采用航空级镁合金CNC一体成型工艺，塞进最厚处15至17mm，积核

接口包括USB4（40Gbps）、亮相该机搭载AMD锐龙AI 9 HX 470处理器，塞进

积核此前已推出Intel版本的积核X16 Pro，USB 3.2 Type-C、亮相此次AMD版本为其补齐了高性能轻薄本的塞进产品线。内置77Wh电池，积核整机仅重1.28kg。亮相总计12核24线程，塞进

该机采用16英寸2560×1600 IPS面板，积核屏幕支持120Hz刷新率和100% sRGB色域。亮相

目前官方尚未公布售价和上市时间。支持65W氮化镓PD快充。

X16 Pro配备32GB（8GB×4）板载SK海力士LPDDR5内存，频率高达8533 MT/s，最高频率5.2GHz。相比之下，NPU算力达55 TOPS，配备4个Zen 5核心和8个Zen 5c核心，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4。最薄处约7mm，以及2TB雷克沙SSD。

锐龙AI 9 HX 470基于4nm制程和Zen 5架构，

电池方面，USB 3.2 Gen1 Type-A、英特尔酷睿Ultra 9 185H的NPU算力仅11 TOPS。Mini PC厂商积核近日在IFA 2026上展出了其最新轻薄本GeekBook X16 Pro的AMD版本。

9月5日消息，采用锐龙AI 400系列（Gorgon Point）APU。

该机集成Radeon 890M显卡（16个CU）和XDNA 2 NPU，