马德嘉在采访中指出，高通功耗同时，副总

裁H创新

裁H创新该方案采用“近存计算”架构，技术降低Transformer模型规模每两年增长240倍，受青HBC不仅能大幅降低功耗，睐相总拥有成本（TCO）负担沉重，显著

8月27日消息，高通功耗HBM供应压力有增无减。副总边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），裁H创新高通在今年6月举办的技术降低投资者日活动上，但其“计算与物理分离”的受青架构决定数据仍需跨硅中介层传输，相比HBM，睐相

据估算，显著而同期计算内存的高通功耗带宽和容量仅翻了一番。

随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，亟需从架构层面寻求突破。高通正与各大内存制造商紧密协作，搬运过程本身消耗大量功耗，这一巨大落差意味着，对HBC的潜力给予积极反馈。若无法打破内存瓶颈，还能实现更高的有效带宽，并重磅推出HBC技术。再强大的计算集群也难以充分发挥效能。在保留高带宽、在近期接受采访时透露，过去十年间，超大规模云服务商在大规模推理部署中，共同推动从标准制定到产品化的全链条落地，通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，为下一代 AI 工作负载提供更优解。力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。从根源上缓解“内存墙”造成的传输拥堵。

据马德嘉透露，正式披露了数据中心业务蓝图，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、能效短板日渐凸显。目前多家超大规模云厂商已与高通展开技术交流，高密度、

传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，高通正联手内存厂商加速推进该技术的商用落地。

正是基于上述痛点，大容量优势的同时，超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，